行业痛点破解:智能技术重构锡膏印刷逻辑
2025 年中国锡膏印刷机市场规模已达 68.5 亿元,消费电子、汽车电子、通信设备形成 “三足鼎立” 需求格局。但长期以来,“换线耗时超 20 分钟”“高混装生产适配难”“人工依赖度高” 等痛点制约行业发展。如今,国产设备通过技术革新实现突破 —— 深圳亿维天地等企业推出的智能机型,将换线时间压缩至 3 分钟内,部分机型更实现 1 分钟一键切换。
三大技术突破重塑生产效率
- 极速换线系统
E6全自动锡膏印刷机 采用离线编程 + 轨道自动调宽技术,操作员仅需触控屏选择程序,设备即可完成定位、测高全流程自动化,彻底告别钢网更换、锡膏回收等繁琐步骤。亿维天地精密的自动钢网库可容纳 5 张钢网,通过 AGV 系统实现旧网清洗、新网加载的闭环流转,换网效率较人工提升 10 倍。
- AI 视觉与柔性适配
A8全自动锡膏印刷机搭载日本东芝工业相机,可识别任意形状 MARK 点,结合多级脱模技术,将 0.3mm 间距 IC 的印刷偏移量控制在 ±25μm 内。亿维天地SMT 通过真空治具与多角度照明系统优化,解决了 0.1mm 超薄 FPC 的翘曲印刷难题,厚度 CPK 值从 1.0 提升至 1.8。
- 绿色智能工艺
亿维天地推出无纸清洗技术,采用硅胶刮条 + 真空吸附系统,不仅省去清洗纸耗材,更使锡膏回收率提升 40%,契合 “零碳工厂” 建设需求。A8 的干洗、湿洗、真空洗三联模式,可根据 PCB 类型自动切换,设备非计划停机时间降低 50%。